手机摄像头模组芯片粘接胶
| 型号 |
ablebond 2035sc |
品牌 |
德国汉高 |
| 粘合材料类型 |
玻璃、电子元件、塑料类、金属类、其他材质、其他 |
有效物质≥ |
100（％） |
| 保质期 |
12（个月） |
执行标准 |
国际标准 |
emerson&cuming ablebond 2035sc 是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110ºc也可以快速固化。
die shear strength:
2 x 2 mm die, kg-f,
die on substrate: @25°c
au die on au pbga 11
si die on ag leadframe 13
si die on pd leadframe 12
si die on pbga-fr4 12
应用： cmos、智能卡、光电模块等有成熟的应用。