字库,手机主控芯片植球测试bga焊接、拆板

 服务项目：
    1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，pcba焊接等服务。{最快当天可取}
    2.bga植球, bga返修, bga帖装, bga焊接, bga除胶, bga维修,bga飞线（数量不限，量多从优）。
    3.线路板拆件, pcb板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
    4.精密bga芯片测试架 (最小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试）
    5.smt贴片lga、bga、qfn、csp、 qfp、0402等, mi手插（dip）手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的。
    6.电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品（pcba）批量检测及维修。
    7.独家设计补救措施，可在0.3mm以上间距对bga、csp、qfp等封装进行阵列飞线补救焊接维修。