型号

手机sd卡芯片胶

型号 80112 粘合材料类型 电子元件、塑料类、金属类
品牌 heraeus 热熔胶类型 其他热熔胶
剪切强度 56（mpa） 有效物质≥ 89（％）
活性使用期 3（min） 工作温度 120（℃）
保质期 12（个月） 执行标准 /
cas /

我司代理德国heraeus芯片胶。用于手机sd卡芯片的粘接，可低温固化，高强度，耐高温，操作性能优异。同时，我们有一整套解决sd卡的工艺操作方案。贵司如有兴趣，请不吝来电联系沟通。

电脑版（www.mmic.net.cn）
买卖IC网 版权所有©2006-2020