美国amtech助焊膏rma-223-uv。目前最好用的bga返修用助焊膏。
适用于手机，数码相机，笔记本，电脑南北桥等芯片返修植球和贴装。
焊后残留物质少，易清洗。清除焊盘氧化能力强。
最新包装：10cc