刚性多层pcb电路板
品牌 |
富裕丰fyf |
型号 |
fyf-d |
机械刚性 |
刚性 |
层数 |
双面 |
基材 |
fr-4 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
绝缘层厚度 |
常规板 |
阻燃特性 |
v1板 |
工艺 |
电解箔 |
增强材料 |
玻纤布基 |
绝缘树脂 |
环氧树脂(ep) |
产品性质 |
热销 |
营销方式 |
直销 |
营销 |
优惠 |
序号 | 项 目 | 技术指标 |
1 | 客供资料方式 | cad资料(powerpcb, protel, pads2000,autocad, orcad, gerber) |
2 | 钻孔档 | x,y轴位置以及孔的大小 |
3 | 板材 | fr-4,高tg170,无卤素 |
4 | 标准板厚 | 1.6mm |
5 | 成品板厚 | 0.15-3.0mm |
6 | 板厚公差 | ±10% |
7 | 成品铜厚 | h/hoz; 1oz; 2oz; 3oz; |
8 | 层数 | 1-10层 |
9 | 最大面积 | 1200*400mm |
10 | 最小线宽\线距 | 0.1mm/4mil |
11 | 线宽公差 | ±20% |
12 | 最小孔径 | 0.2mm |
13 | 孔径公差 | pth(±0.075mm) npth(±0.05mm) |
14 | 最小绿油桥 | 0.1mm/4mil |
15 | 外形尺寸公差 | 模冲(±0.1mm) cnc(±0.15mm) |
16 | 阻焊颜色 | 绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色 |
17 | 字符颜色 | 白色、黄色、黑色 |
18 | 表面工艺 | 喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、osp抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等 |
19 | 其他工艺 | 金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等 |