多层pcb电路板,欢迎订购
品牌 |
hfl |
型号 |
pcb |
机械刚性 |
刚性 |
层数 |
多层 |
基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
绝缘层厚度 |
常规板 |
阻燃特性 |
vo板 |
工艺 |
电解箔 |
增强材料 |
玻纤布基 |
绝缘树脂 |
环氧树脂(ep) |
产品性质 |
热销 |
营销方式 |
直销 |
营销 |
优惠 |
深圳市汇丰隆科技有限公司是单面、双面、多层线路板的,本公司拥有一批技术队伍,工艺采用无铅技术,产品符合欧盟环保要求,通过sgs检验,广泛应用于通信、家电、医疗、汽车、游戏机等领域
公司在过程中全面实施iso9001:2000质量管理体系理念,以先进的技术、优良的设备、精密的检测仪器、严格的科学管理以及信得过的产品,树立形象、创建品牌。经过多年努力,公司培养了一支从事印制板制造的技术队伍,建立了从市场开发、工程评审、过程控制、品质保证、售后服务、物料控制的管理体系。
项目 能力
层数(最大) 1-12
最大尺寸 500mm x1100mm
外形尺寸精度 ± 0.1mm
板厚范围 0.20mm--4.0mm
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 0.1mm
最小间距 0.1mm
外层铜厚 35um
内层铜厚 17um--100um
钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm
成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm
孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm
板厚孔径比 8:1
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
表面处理类型 热风整平,化学金, 化学锡