多层pcb电路板,欢迎订购

品牌 hfl 型号 pcb
机械刚性 刚性 层数 多层
基材 绝缘材料 有机树脂
绝缘层厚度 常规板 阻燃特性 vo板
工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基
绝缘树脂 环氧树脂(ep) 产品性质 热销
营销方式 直销 营销 优惠


         深圳市汇丰隆科技有限公司是单面、双面、多层线路板的,本公司拥有一批技术队伍,工艺采用无铅技术,产品符合欧盟环保要求,通过sgs检验,广泛应用于通信、家电、医疗、汽车、游戏机等领域
公司在过程中全面实施iso9001:2000质量管理体系理念,以先进的技术、优良的设备、精密的检测仪器、严格的科学管理以及信得过的产品,树立形象、创建品牌。经过多年努力,公司培养了一支从事印制板制造的技术队伍,建立了从市场开发、工程评审、过程控制、品质保证、售后服务、物料控制的管理体系。   

          项目  能力 
       层数(最大) 1-12 
     最大尺寸  500mm x1100mm
       外形尺寸精度  ± 0.1mm
       板厚范围 0.20mm--4.0mm 
       介质厚度 0.075mm--5.00mm
       最小线宽  0.1mm
       最小间距 0.1mm
       外层铜厚  35um 
       内层铜厚  17um--100um
       钻孔孔径 ( 机械钻 )  0.3mm--6.35mm
       成孔孔径 ( 机械钻 )  0.3mm--6.30mm 
       孔径公差 ( 机械钻 )  0.08mm 
       孔位公差 ( 机械钻 )  0.09mm
       板厚孔径比  8:1  
       最小阻焊桥宽 0.1mm 
       最小阻焊隔离环  0.1mm 
       塞孔直径 0.25mm--0.60mm 
       表面处理类型 热风整平,化学金, 化学锡