pcb,产品符合rhos,ul,sgs()
| 品牌 |
领创电路 |
型号 |
hb/v0/22f/cem-1/fr4 |
| 机械刚性 |
刚性 |
层数 |
双面 |
| 基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
| 绝缘层厚度 |
常规板 |
阻燃特性 |
vo板 |
| 工艺 |
电解箔 |
增强材料 |
玻纤布基 |
| 绝缘树脂 |
环氧树脂(ep) |
产品性质 |
热销 |
| 营销方式 |
直销 |
营销 |
优惠 |
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 : 94hb,94v0,22f,cem-1,cem-3 fr4,高tg料,铝基板。
● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 板厚度 : 0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高层数 : 1~10layers
● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil)
● 成品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil)
● 成品孔径公差 : pth :+-0.075mm(3mil)
● npth:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小smt贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 松香、抗氧化、喷锡(无铅/有铅)、化学沉金、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 : 1.5n/mm(59n/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5h
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 : 10kω-20mω
● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
● 热冲击 : 288℃,10 sec
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%
● 产品应用:电源类产品、汽车音响、数码摄(照)相机,u盘,mp3/mp4,lcm产品,,led照明,充电电池保护板,遥控器,数控设备等
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