4-10层手机线路主板 层 结 构：1+n+1 1+n+n+1 2+n+2镀 层 工 艺：沉金 沉锡 沉金+osp最 小 线 宽：0.075mm(3mil)最 小 线 距：0.075mm(3mil)最小激光孔径：0.075mm(3mil)最小机械孔径：0.2mm(8mil)