软性pcb,1-4层，钢片补强

产品规格说明

层数：1-40层
最大板尺寸：584x889mm
板厚板：0.3mm-7.0mm
最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，osp，硬金
材料：普通fr4，高-tg170，联茂it180a，n4000-13，无卤素，arlon 85n，罗杰斯4350b &4003c，铝基板，polyclad 370hr，fr408，fr406，台虹，杜邦系列，松下板材等
最厚铜厚：20oz
最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
最小孔铜：>0.025mm(1mil)
金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)
非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)
压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)
外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：+/-0.05mm(2mil)
翘曲度：≤0.3%　
绝缘电阻：>1012ω
通孔电阻：<300ω
剥离强度：1.4n/mm
阻焊厚度：>6h
热冲击：288℃、20sec
测试电压：50-300v
盲埋孔hdi：1+n+1，2+n+2