印刷线路板，pcb，阻抗板，半孔板，多层板

4-10层手机线路主板                         
层       结     构：1+n+1    1+n+n+1   2+n+2
镀   层 工   艺：沉金   沉锡   沉金+osp
最   小 线   宽：0.075mm(3mil)
最   小 线   距：0.075mm(3mil)
最小激光孔径：0.075mm(3mil)
最小机械孔径：0.2mm(8mil)

柔性线路板,fpc： 量大优惠
耐弯曲性符合ipc标准
耐化学性符合ipc标准
聚酰亚胺厚度：0.0125，0.025，0.050mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜0.018，0.035，0.070mm
聚脂厚度：0.025，0.050，0.075mm
铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.035，0.070mm
技术制造能力
层数：1-6层
钻孔孔径（最小）：0.10mm
鉵刻线宽，线距（最小）：
双面板及多层板：4mil/4mil(0.106mm/0.106mm)
单面板：3mil/3mil(0.076mｍ/0.076mm)
电镀金厚度：0.3μm(max)
化学沉金厚度：0.1μm(max)
电镀纯锡：1μm-20μm
电镀铅锡厚度：1μm-20μm
尺寸精度：一般尺寸：±0.10mm
特殊尺寸：±0.05mm