类别
项目
大批量能力
样板及小批量
工艺
产品类别
单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板
多种材料混压
表面处理工艺
化学沉金、化学沉锡、电镀镍金无铅喷锡、化学沉银、osp 、电镀厚金
板材
板材类型
fr-4, cem3、不同εr高频基材（国产、进口）、 rogers 、 金属基材板（铝、铜、铁）、无卤素 fr-4
板厚范围
0.4mm-3.0mm
<0.4mm 及 >3.0mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±10%
±8%
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm)
±12%
介质厚度
0.075mm--6.00mm
0.05mm--0.075mm
层次
层数
1-8
10-16
线路
最小线宽
0.125mm
0.1mm
最小间距
线路线距公差
≥ 10%
≤ 10%
铜厚
内、外层铜厚
18mm-140mm(hoz-6oz)
孔径
钻孔孔径
≤ 0.30mm
≤ 0.2mm
成孔孔径
0.00mm--0.10mm
孔径公差
0.05mm
孔位公差
0.075mm
0.050mm
板厚孔径比
10:1
12:1;16:1
绿油
阻焊类型
感光油墨
最小阻焊桥宽
0.010mm
最小阻焊隔离环
0.025mm
尺寸
外形尺寸精度
±0.15m
±0.10mm
最大尺寸
600mmx1200mm
1200mm-2000mm
阻抗
阻抗公差
±5%