| 使用注意事项: | | | |
| 1.在大功率led在选择散热基板时,散热量越大,选择的基板厚度要增加; | |
| 2.模块电源功率越大,对铝基板的热导性要求越高,热阻越低; | |
| 3.载流量越大,要求铝基板导电层(铜箔)越厚; | | |
| 边缘(或电路板中的一个孔)与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障 |
| 5.铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械过程中,严禁弄破或污染绝缘层; | |
| 6.因电路层、绝缘层及金属基层之间不同的物理特性,铝基pcb的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、 |
| 切割等机械的影响较大.导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比值越大,弯曲程度越大. |
| 如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%,则金属基层(铝板)将在机械 |
| pcb的平整性达到要求.铜箔厚度越过金属层厚度的10%,则pcb的结构将会出现弯曲等. |
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