型号

led芯片封装胶水,用于芯片保护密封

粘度 4000（pa·s） 剪切强度 89（mpa）
工作温度 60（℃） 保质期 6（个月）
    jarlit-1002ab选用口原料合成,此产品适用于led芯片的表面滴胶封装.从耐形成保护,不易流胶,弧度高,耐高温不发黄,粘接性能可靠!
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