jarlit-1002ab
用途:led芯片表面披覆,弧度透明滴胶。
特点:防水防震,绝缘高温,耐黄变性能优越。
配比:a胶:b胶===200:100
固化要求:
室温25℃×8小时 ;加温65℃×1.5小时