铜箔厚度：1/2-6盎司；
线路层数：1-2层；
最小线宽：0.1mm(4 mils)；
最小线距：0.1mm(4 mils) ；
最小孔径：0.15mm(10 mils) ；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；
防焊油墨: 感光、热、uv光固化油墨；
热风整平：单面及双面