线路板 pcb

板材：fr4、高tg fr4、高cti fr4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-20层
成品铜厚：0.5-5 oz
成品板厚：0.2-6.0mm
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
最小外形公差：+/-0.1mm
最小成品孔径：0.1mm
最大板厚孔径比：12：1
最小阻焊桥宽：4mil
最小字符线宽：5mil
最小字符高度：30mil
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、osp、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
翅曲度：≤0.7%
阻燃等级：94v-0