深圳市星尊电子科技
本公司双面电路板 可做镀镍 镀金 沉金 喷锡（有铅和无铅）等工艺 厚度分为0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0厚 板料完全采用环保板料
可根据客户要求小批量可不开板模采用数控cnc方式成型，大批量可开板模冲压成型
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