集成电路【音乐ic裸片】
| 品牌 |
联通达 |
型号 |
国产 |
| 批号 |
00 |
封装 |
多款 |
| 营销方式 |
直销 |
产品性质 |
热销 |
| 处理信号 |
数模混合信号 |
工艺 |
半导体集成 |
| 导电类型 |
单极型 |
集成程度 |
小规模 |
| 规格尺寸 |
2（mm） |
工作温度 |
-40~85（℃） |
| 静态功耗 |
2（mw） |
| |
介绍
深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司专业于世界顶级品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的经营，产品主要包括各种dip/smd封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装正品，优惠。
公司全体员工本着””质量第一,信誉第一””的服务宗旨,坚持””热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户合理的优质产品，迅速便捷的交货服务。
经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了优秀的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。
在e-com化的今天，我们将一如既往地为新老客户创造一流的服务，同时也欢迎电子业界 |
31、mqfp
(metric quad flat package)
按照jedec(美国联合电子设备委员会)标准对qfp进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准qfp(见qfp)。
32、mquad
(metal quad)
美国olin公司开发的一种qfp封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5w～2.8w的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始。
33、msp
(mini square package)
qfi的别称(见qfi)，在开发初期多称为msp。qfi是日本电子机械工业会规定的名称。
34、opmac(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国motorola公司对模压树脂密封bga采用的名称(见bga)。
35、p－
(plastic)
表示塑料封装的记号。如pdip表示塑料dip。
36、pac
(pad array carrier)
凸点陈列载体，bga的别称(见bga)。
37、pclp
(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料qfn(塑料lcc)采用的名称(见qfn)。引
脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。
38、pfpf
(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料qfp的别称(见qfp)。部分lsi采用的名称。
39、pga
(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶
集成电路
瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷pga，用于高速大规模逻辑lsi电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料pg a。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型pga(碰焊pga)。(见表面贴装型pga)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与dip、qfp、qfn相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将eprom插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。