ic陶瓷基座——qfp四侧引脚扁平封装基座

qfp四侧引脚扁平封装基座

用途
使用在工业设备或通信设备等asic上面的表面贴装用基座。

材料 

主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(brazing)方式安装上铁·镍等合金的引脚(lead)。

特征 

可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。

关于半导体元器件领域，敝司代理日本ntk的各种封装类型的陶瓷基座：lcc（leadless chip carrier）；cpga (ceramic pin grid array); dip(dual in-line package); ceramic flip chip，包括ceramic ball grid array (cbga), ceramic land grid array (clga)类型；flat packs（cqfp和fp）；高频、微波和光电基座和ain基座。ntk不仅可以这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。