ic等电子元器件磨字/打字/改字/编带或编盘和抽真空一条龙服务，目前常的封装有：sop-8/14/16/18/20/24/28，ssop-8/16/20/48，tssop-8/16/14/20/54；内存颗粒，to-263/252/223，flash、bga各大小，qfp等各大小封装均可以，
全程防静电处理。成成品后，客户在中，更方便快捷，从而也提高了效率，欢迎新老客户来电洽谈：
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