型号

bga封装胶 电路板专用 ic封装 内在卡座 手机数据线接头封装

型号 kd-05 品牌 kd
粘合材料类型 电子元件 有效物质≥ 100（％）
保质期 24（个月）

电路板修复bga胶座用,两种胶混在一起经搅拌后,粘于胶座或电路板上,自然风干后便固化.固化后耐350度高温.

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