bga底部填充胶 芯片固定 ic
| 型号 |
cu7010 |
品牌 |
华铭 |
| 粘合材料类型 |
电子元件、橡胶类、纤维类、其他材质、其他 |
有效物质≥ |
100（％） |
| 剪切强度 |
0.0（mpa） |
规格尺寸 |
00（mm） |
| 保质期 |
12（个月） |
执行标准 |
00 |
| cas |
00 |
| |
一、 产品用途
为了保障bga/csp , flip chip等封装方式的稳定性防止芯片的脱落，在芯片的底部填充的热强化型绝缘树脂。
二、 适用范围
产品bga/csp , flip chip等封装方式
三、 产品规格
1、一般物理特性
项目 | 条件 | 规格 | freq |
外观 | 肉眼 | 淡黄色 | a |
粘度 | @25℃,spno.4 rpm20,cps | 4,000±1000 | a |
粘度构成比 | @25℃,2/20rpm | 2.0以下 | a |
比重 | @25℃ | 1.09 | b |
冰箱寿命 | @5℃,月 | 6 | b |
罐装寿命 | @25℃,天 | 7 | b |
gel- time | @20℃,秒 | 150±20 | a |
2、硬化条件
区分 | 低温硬化时 | 高温硬化时 |
温度 （℃） | 120℃ | 150℃ |
时间 （分钟） | 20 | 5 |
3、硬化物的特性
特性 | 单位 | 测定值 | 试验方法 |
硬度 | —— | 84 | shore - d |
拉长强度 | n/mm² | 75 | astm d882 |
拉长弹性率 | n/mm² | 2,100 | astm d 882 |
热膨胀率 | mm/mm/℃ | 6.2×10ˉ? | astm d 696 |
热变形温度 | ℃ | 97 | astm d696 |
收缩率(非等数1hr) | wt% | 3.5±0.5 | 自身试验规格 |
吸收率 | wt% | 0.27 | astm d 570 |
表面断开电阻 | ω | 1.6×10””³ | jis z 3179 |
电流率(1mhz) | | 3.3 | astm d 150 |
电流精度(1khz) | | 0.015 | astm d 150 |
硬化条件 : 120℃×20分钟；150℃×5分钟
四、 储存
在5℃以下的环境，避免阳光直接照射
五、 产品有效期
在规定的储存条件下，出厂日期以后的6个月以内
六、 包装方式
包装容器：pe罐
容量： 250ml/罐
七、 使用时注意事项
1）不要将异物混合在产品中；
2）不要在发生高温的场所使用；
3）请在冷藏箱内密封保管；
4）请放置在室温内使用；
5）在保管室拿出产品请不要马上打盖子，在室内放置1~2小时后再将盖子打开；
6）请注意不要直接与皮肤接触，要带上保护手套等；
7）如不慎与皮肤接触请极时清洗；
8）请保持作业场所的空气流通,通风。
八、 备注
1、 如关于此产品说明的技术，试验方法及装置，机器，工程，位置等有变化时提前一个月通知用户并经用户的同意；
2、 本产品说明书如要进行修正，将在相互之间达成共识后进行。