bga焊台|bga/ic贴装机

bga1200v ir型视频bga返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的多功能型bga返修台，它在同志科技bga系列产品基础上优化，进行了的改进，增加了拆焊和焊接过程的视频检测功能，使其在bga拆焊和bga焊接时更加形象直观，更大程度上提高了设备的高精度维修。这款双向暗红外加热bga返修设备，适用于焊接、拆除或返修bga、pbga、csp等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成bga植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、xbox主板及显卡等bga芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。 ------------------------------------- 二、bga1200v ir型视频bga返修台主要特点： 1、国际先进的双向暗红外加热系统：bga1200型返修台采用了同志科技成熟的bga双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及pcb底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了pcb受热不均匀而产生翘曲；同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。 2、独特的视频检测功能：整机采用环形导轨，30-45度角度可调，使拆焊和焊接过程可以通过工业级ccd配合视频卡清晰的显示在显示器和监视器屏幕上。可以对bga焊接质量进行360度的检测。（该功能国内首创，正在申请国家专利） 3、先进的温控系统：整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。 4、时尚便捷的外观：外观设计整合了同志科技bga系列产品设计思路，采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得bga返修台外形时尚，集成度更高，占用面积更小，可以非常轻松的放置在面积在400mm空间里面。 5、芯片定位：bga1200增加了辅助定位功能。使用红色激光为bga芯片中心定位，用户在bga焊接时，非常方便芯片的对位，使用更加简单顺手。 6、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80mm、底部加热200×300mm。对于大热容量pcb及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。 7、一体化的设计：bga1200采用和整机全部一体化的设计，万能定位支架和万能定位ping可以实现主板等大型pcb板的支撑和固定，尤其适合上面pcb的制程。这样可以对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形，并且通过专用的pcb夹具实现pcb板的固定，确保主板维修的成功率。 8、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、bga对位等方面，能够达到高档返修台的效果，减低用户的投资成本。 9、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用。 -------------------------------------------------------------------------------- 三、bga1200v ir型视频bga返修台产品特征： 商标 torch 图像输出格式 pal 图像发达倍数 50倍 监视器 15寸彩色监视器 顶部加热功率 300w 顶部加热面积 80*80mm 底部预热功率 900w 底部预热面积 200*300mm 产品功率 1200w 电源 220v 产品外形尺寸 500 mm×350 mm×420 mm 温馨提示:如果客户有特殊的维修需求，或需要功能更强大的bga返修台，请咨询同志科技bga1200和bga1200v视频返修台和bga多功能返修工作站bga3100、bga3200、bga3600、bga6100、bga6200、bga6600系列。 返修bga产品，ok就是这么简单，请记住bga返修台系列产品网站：www.bgaok.com