独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料；探针可以更换，维修方便；最小测试间距可达0.5mm；应用：可用于手机的电源、cpu、帧频、语音等的bga/qfn ic的功能测试、程序烧录。
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于bga ic 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、fr4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快三天内交货。
产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费相关的技术支持