bga的ic盖面/ic刻字ic去字

种类 ic翻新 方式 来料
设备 盖面机。磨床。光纤打标机。编带机 设备数量 15台
线数量 4条 日能力 300k
   格林思盼科技有限公司集ic打磨、ic、ic打字、 ic盖面、ic喷油、 激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子、激光去字、芯片打磨、芯片打字、等
   公司拥有多台进口打标机,独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理,公司有两位工程师在行业从事了十年,一位是封装材料研究的工程师,另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师,他们有着的ic打磨和激光打标经验,高质量业务。
   ,各种(ic)封装型号均可如:bga、dip、sop、tssop、sot、soj、qfp、qfn、to等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或logo,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对qfp类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品绝对保密。  
   拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果,我们都能做到。(别人做不好的,请放心交给我们)在追求效率的同时更注重品质,每道工序完成后都有人员负责检查品质,绝对不允许有不合格产品流入市。
   因为诚信,我们赢得了市场;因为,我们创造了效率我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的,回报各新老客户的信赖与支持欢迎五湖四海的客户来电。
 
 
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