ic陶瓷基座bga

关于半导体元器件领域，敝司代理日本ntk的各种封装类型的陶瓷基座：lcc（leadless chip carrier）；cpga (ceramic pin grid array); dip(dual in-line package); ceramic flip chip，包括ceramic ball grid array (cbga), ceramic land grid array (clga)类型；flat packs（cqfp和fp）；高频、微波和光电基座和ain基座。ntk不仅可以这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。