型号
深圳市金狮鼎科技有限公司
型号:74F826AP 品牌:Bourns Inc. 封装:CHOKE RF VARNISHED 8.2UH 10% 批号:13+ 数量:5690
地址：深圳市福田区振华路【中航北苑大厦】C座24层C4室
联系电话：13725526089
深圳市海力思半导体有限公司
型号:74F826AP 品牌:BOURNS 封装:原包装 批号:14+ 数量:2516
地址：深圳市福田区深南中路佳和大厦A座1410-1411
联系电话：0755-82970889
mmic_stock
型号:74F826AP 品牌:Bourns Inc. 封装:轴向 批号:12+ 数量:10800
地址：-
联系电话：-
北京天阳诚业科贸有限公司（上海）
型号:74F826AP-RC 品牌:Bourns 封装:原厂原装 批号:15+ 数量:7624
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204
联系电话：13288088530
深圳市赛恒电子科技有限公司
型号:74F826AP-RC 品牌:J.W. Miller 封装:SMD/SMT 批号:1325+ 数量:62500
地址：深圳市福田区上步工业区405栋304室
联系电话：0755-23604337
芯科国际电子有限公司
型号:74F826AP-RC 品牌:J.W. Miller 封装:N/A 批号:11+ 数量:8842
地址：中航路9号鼎城国际1017室
联系电话：0755-83330991
深圳市兴越科技有限公司
型号:74F826AP-RC 品牌:  封装:  批号:20150702 数量:400
地址： 南光捷佳大厦
联系电话：
深圳市金狮鼎科技有限公司
型号:74F826AP-RC 品牌:Bourns Inc. 封装:CHOKE RF VARNISHED 批号:13+ 数量:5690
地址：深圳市福田区振华路【中航北苑大厦】C座24层C4室
联系电话：13725526089
深圳市海力思半导体有限公司
型号:74F826AP-RC 品牌:BOURNS 封装:  批号:14+ 数量:2516
地址：深圳市福田区深南中路佳和大厦A座1410-1411
联系电话：0755-82970889
mmic_stock
型号:74F826AP-RC 品牌:Bourns 封装:原装 批号:13+/14+ 数量:170
地址：-
联系电话：-
电脑版（www.mmic.net.cn）
买卖IC网 版权所有©2006-2020