台湾芯片 5mm草帽白光 低光衰 高度亮 led灯

一、因设计需要引脚或弯脚
  在对 led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
  弯脚应在焊接前进行；
  使用 led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应;
  切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

二、焊接条件
  焊接时 led不能通电；
  加热时不要对 led施加任何压力；
  最大焊接条件：
    手动焊接                 波峰焊接
a．烙铁最大功率 : 50 w           a. 预热最高温度：100℃
b．最高温度:300 ℃           b. 浸焊最高温度：260℃
c．焊接最长时间:3秒           c. 浸焊最长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm     d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

三、防静电注意事项
  所有接触 led的设备及仪器必须接地；
  所有接触 led的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品
  如有 led有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

四、过流保护
给 led串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： r=（vcc-vf）/if
vcc为电源电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流

五、电性测试及产品使用
  测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua,测试ir时vr设为5v；
  检测和使用 led时，必须给每个led相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
  led 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
  用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免.