大功率led封装材料、led封装硅胶

德聪有机硅产品技术开发有限公司，是一间从事有机硅材料研发与的企业，在有机硅材料领域有近10年的研发经验，相关技术全国领先。

公司自2008年开始，为处于国内灯饰业领先地位的中山古镇灯饰企业研发led有机硅封装材料，经过公司技术团队的攻坚克难，于2009年中推出第一款成熟的led有机硅灌封胶。有机硅封装胶相比于其它类型封装胶的优点：固化速度快，流动性能好，光学性能突出，安全无毒，透气性佳，耐热性好，耐黄变耐侯性佳；同时因其优异的稳定性而适合用于回流焊接工艺；因此特别适合用作led封装材料。可以说，德聪有机硅为中国led产业的发展了强大助力；发展至今，德聪led有机硅封装材料始终领先同行

德聪有机硅灌封胶，为双组份加成型硅橡胶，分a、b双组份包装。主要用于电子元器件的密封、大功率led透镜填充、太阳能板的灌封等，可强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。

德聪dc系列有机硅产品在led中的应用涉及到：混荧光粉有机硅系列、moding封装材料系列、top贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列等。与同类产品相比，dc系列有机硅能更好的提高led的流明光效、更高的折光率和热稳定性。

目前德聪的产品包括：光学级有机硅凝胶、弹性体、树脂体等。无论是大功率led芯片封装还是一般的led应用保护，都可以满足客户对材料在和环保方面的要求。产品固化后色泽通透，能为工件卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到最大。