404a/b环氧树脂封装材料（led专用）

 404a/b环氧树脂封装材料，是由主剂404a，固化剂404b和光扩散剂d-901三部份组成，其主要成分为电子级、低粘度环氧树脂（epoxy resin）和助剂、酸无水物（anhydride）和高扩散性填料（filler）。本树脂专用于led灯和点阵发光元件的封装。

本产品在常温时混合物粘度低，可使用期长，中温、高温硬化速度快，固化物的机械强度、电气性能优，耐湿性佳，收缩率小，固化物透光性好，不变色.

一、产品常规性能：

二、使用条件：

1、配比 404a/404b=100：100(wt)

2、硬化条件 初期硬化：75—80℃/7—8hr

后期硬化：100℃/6-8hr

三、404a/b对扩散剂建议用量：扩 散 剂 : 2-5%

四、使用说明

1、a料在使用前先预热至50℃左右，然后，按比例加入b料，搅拌均匀。

2、混合料应进行真空脱泡，约脱泡20分钟即可灌注，灌注时如有条件，最好在真空条件下滴胶灌封。

3、404b 组份易于吸潮，使用完毕，应立即盖紧。

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