tic™800y系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，tic™800y开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。tic™800y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
tic™800y系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性:
》0.021℃-in²/w热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热 产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
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