作为led环氧封装材料的领先者,epocast系列产品广泛应用于高功率和高亮度led行业。该系列产品具有优异的热稳定性、持久性、粘结性以及卓越的抗黄变性、抗潮湿性。
随着无铅化工艺的快速推进，eposcast产品在更高的回流焊温度下仍保持了良好的光透性，抗uv性，并可吸收由于热循环所引起的应力，为芯片和金线保护。