led-导热间隙填充材料

导热矽（硅）胶垫片主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，因其材质的柔软及在低压缩力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用其本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；导热垫易裁切成型及表面自粘附性，使后序安装工艺趋于方便简捷.

产品尺寸：通常规格为200*400mm，厚度0.3~12mm的片材，可根据客户不同需求裁切成各种型号的软性矽胶片，可单双面背胶，增加它的接着强度。