pcb电路板，双面板

项目

参数

说明

最小线宽(mil)

4

最小间距(mil)

4/5

金板可做4mil

最小焊环(mil)

过孔: 4mil

余环是指孔边到焊环最外边的距离。

器件孔：7mil

最小孔径

板厚< 2.0mm

0.2mm

指成品孔。

板厚≥2.0mm

厚径比≤8

指成品孔。

最大板厚

单、双面板

3.2mm

0

多层板

6.0mm

最小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm

线到板边距离

铣外形:0.20mm

v-cut: 0.4mm

最大层数

36

阻焊

绿油窗(mil)

2/4

1.指单边；2.为保证绿油桥或避免露线允许2mil.

绿油桥(mil)

6

指ic管脚之间。

颜色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。

字符

最小线宽(mil)

5/8

颜色

白色、黄色、黑色等。

表面镀层

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。

镀层厚度（微英寸）

工艺

镀层类型

最小厚度

最大厚度

全板镀金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

化学镍金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

5

镀金手指

镍层厚度

120

150

金层厚度

5

30

孔内镀层（微米）

铜层厚度

20

25

底铜厚度

内外层铜厚（oz）

0.5

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

绝缘层厚度(mm)

0.06

----

线宽/间距(mil)

最大铜厚

0

4/4(金板可做);4/5;

0.5oz

0

在保证间距的情况下线宽不能低于要求值

6/7

1oz

0

8/8

2oz

0

8/12

3oz

0

5oz

0

板材类型

fr-4;铝基；高频板材；聚四氟已烯；挠性板；厚铜箔；纸板；bt板材；pi板材；rogers4003 (ppc:4403)