表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、osp、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 |
层数: | 单面,双面,多层4-10层,fpc1-7层 |
最大面积: | 单面:1200mm×450mm;双面:580mm×580mm; |
板 厚: | 最溥:0.1mm;最厚:1.6mm |
最小线宽线距: | 最小线宽:0.05mm;最小线距:0.08mm |
最小焊盘及孔径: | 最小焊盘:0.6mm;最小孔径:0.2mm |
金属化孔孔径公差: | pth hole dia.tolerance≤直径0.8±0.05mm＞直径0.8±0.10mm |
孔 位 差: | ±0.05mm |
抗电强度与抗剥强度: | 抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm |
阻焊剂硬度: | ＞5h |
热 冲 击: | 288℃ 10ses |
燃烧等级: | 94v0防火等级 |
可 焊 性: | 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
基材铜箔厚度: | 1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz |
电镀层厚度: | 镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um |
常用基材: | 普通纸板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火) 防火玻绊板材:22f(半玻绊)、cem-1(半玻绊)、cem-3(半玻绊)、fr-4(全玻绊) 铝基板 |
客供资料方式: | gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等。 |