产品特性及用途
拜高sicoat 9067有机硅涂覆剂是低粘度中性有机硅胶，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。
l 单组分、低粘度溶剂型
l 透明度高、室温固化，良好的粘结性
l 固化后在-60 - 200℃下稳定且有弹性
l 与多数基材无须底涂就具有良好的附着性
l 优异的防水、防腐、防潮、电绝缘性能
硬化前特性
成分 | 有机硅 |
外观 | 透明流体 |
粘度cps (25℃) | 400 - 600 |
比重 | 1.05 |
使用工艺参数
混合比 | 单组分 |
固含量 | 50 % |
表干时间 | 40 分钟，rt |
硫化条件 | 150℃下 ≤ 5min |
硬化物机械性能 rt固化7天后测试
硬度(shore a) | 20 |
抗拉强度(mpa) | 2.5 |
扯断伸长率(%) | 350 |
剪切强度(mpa) | 1.5 |
剥离强度(n/mm) | ＞5 |
硬化物介电性能 rt固化7天后测试
介电强度(kv/mm) | 21 |
介电常数(1.2mhz) | 3.0 |
损耗因子(1.2mhz) | 5×10-3 |
体积电阻(ω·cm) | 5×1014 |
喷涂工艺
l 用稀释剂稀释9067，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。
l 稀释剂的加入量建议为30～50%。
l 稀释剂建议使用无水甲苯、石油醚，不可采用醇类、酮类溶剂。
l 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。
l 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
l 请在通风条件较好的空间进行涂覆操作。
浸涂工艺
l 将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂
l 线路板浸入速度不宜太快，以免产生气泡。
l 常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。
l 浸涂结束后再次使用时，若浸桶中胶层表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用
包装及运输
l 1kg/桶，20kg/桶
l 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输