介绍
深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司专业于世界顶级品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的经营，产品主要包括各种dip/smd封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装正品，优惠。
公司全体员工本着””质量第一,信誉第一””的服务宗旨,坚持””热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户合理的优质产品，迅速便捷的交货服务。
经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了优秀的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。
在e-com化的今天，我们将一如既往地为新老客户创造一流的服务，同时也欢迎电子业界 |
11、dil
(dual in-line)
dip的别称(见dip)。欧洲半导体多用此名称。
12、dip
(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器lsi，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny dip和slim dip(窄体型dip)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip(见cerdip)。
13、dso
(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。sop的别称(见sop)。部分半导体采用此名称。
14、dicp
(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是
集成电路
tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器lsi簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照eiaj(日本电子机械工业)会标准规定，将dicp命名为dtp。
15、dip
(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对dtcp的命名(见dtcp)。
16、fp
(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp或sop(见qfp和sop)的别称。部分半导体采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi芯片的电极区好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与lsi芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固lsi芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、fqfp
(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距qfp。通常指引脚中心距小于0.65mm的qfp(见qfp)。部分导导体采用此名称。
19、cpac
(globe top pad array carrier)
美国motorola公司对bga的别称(见bga)。
20、cqfp
(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把lsi组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l形状)。这种封装在美国motorola公司已批量。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。