高温mf58玻璃封装热敏电阻器

负温度系数（ntc）热敏电阻材料

由高纯度过渡金属

mn cu ni等元素的氧化物经共沉淀制粉、

等静压成型后1200-1400℃高温烧结而成 ，

 结合先进的半导体切、划片工艺及玻封、

环氧工艺制成各种类型ntc热敏电阻，

产品种类齐全、精度高、稳定性好。

阻值范围0.5~2000kω，

b值范围2500~4500。

ntc热敏电阻器基本特性：

ntc 热敏电阻的基本物理物性有：电阻值、b值、耗散系数、时间常数。