简介：本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。
特点：稳定性好，可靠性高；阻值范围宽，阻值精度高；可在高温高压等恶劣环境下使用；体积小，重量轻，结构坚固，使用自动化安装（在硬制线路板上）；热感应速度快，灵敏度高。