500027-2041手机连接器

品牌 molex莫莱克斯 型号 500027-2041
应用范围 手机 种类 板对板
接口类型 hdmi 支持卡数 多合一
读卡类型 micro 形状 条形
工艺 熔接 特性 防潮
接触件材质 磷青铜 绝缘体材质 树脂
芯数 20 针数 20

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500027系列
配插使用
500024slimstack™ board-to-board receptacle 
产品编号: 5000272041 状态: 还有效 总览:slimstack™说明: 0.40mm (.016") pitch board-to-board slimstack™ plug, surface mount, dual row, vertical, 0.95mm (.037") mated height, with friction lock, lead-free, 20 circuits, reel size diameter 330mm, reel quantity 2,000 文件:浏览www.molex.com 文件时,请关掉浏览器的信息弹出功能
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一般
产品家族pcb插座头
系列500027
应用板对板
注解solder tab plating: lead-free, tin
概述slimstack™
产品名称slimstack™
物理
断开
电路数(已装入的)20
电路数(最多的)20
颜色-树脂自然色
耐用性(插拔次数) - 最多次数10
先接后断
满足欧洲glow-wire标准
可配插产品指南
插接极性
锁定插接部位
插配长度(英寸)0.037 in
插配长度(mm)0.95 mm
材料-金属磷青铜
材料-接合处电镀
材料-终端电镀
材料-树脂高温热塑型塑料
行数2
方向垂直的
pcb 焊脚长度(英寸)0.019 in
pcb 焊脚长度(毫米)0.47 mm
pcb 定位器
pcb 保持力
包装形式卷上凹盒带状
间距-接合界面 (英寸)0.016 in
间距-接合界面(毫米)0.40 mm
最小镀层:插配 (µin)4
最小镀层:插配 (µm)0.1
最小镀层:端接(µin)1.2
最小镀层:端接(µm)0.03
有极性的插配件
pcb 极性
有护墙的部分
可堆叠的
运行温度范围-25°c to +85°c
终端界面:类型表面贴装
电气(please review the product specification for specific details.)
current - maximum per contact0.1a
电压 -最大50v
材料信息
参考:图纸编号
产品规格ps-500024-011, rps-500024-019, rps-500024-025, rps-500024-030, rps-500024-031, rps-500024-032, rps-500024-034, rps-500024-038, rps-500024-039, rps-500024-040, rps-500024-041
用图纸sd-500027-028, sd-500027-029