led使用注意事项
一、静电防护
1、 接触led产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；
2、 人员在接触led时须戴好静电手环（最好为有线静电环）、防护手套，条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽；
3、 应用过程中接触到led的机器设备都必须可靠接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电；
4、 在使用中或在设计电子电路时，必须考虑过大的电流对led的危害。
二、引脚成型
1、 led引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次；
2、 引脚成型必须用夹具或由人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂 ；
3、 引脚成型需保证引脚间距与线路板一致；
4、 当led在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。
三、led安装方法
1、 务必不要在引脚变形的情况下安装led
2、 在印刷式电路板上安装led时，线路板上孔的中心距与led灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；
3、 在led插于pcb板时，pcb板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；
4、 安装led时建议用导套定位；
5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；
6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米；
7、 smd普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米；
8、 smd三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；
9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。
四、焊接
1、电烙铁焊接：电烙铁（最高30w）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；
2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,led的预热温度为100-110度，最长不超过60秒；
3、由于led的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对led的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；
4、在焊接过程中及焊接后不要对led的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接led后应采取措施保护胶体，直到led复原到室温状态；
5、为避免高温切脚而导致led损坏，请在常温下进行切脚；
6、请勿带电焊接led。
五、清洗
1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对led环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有必要清洗led时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不超过1分钟；
2、超声波净化会影响到led，这与超声波振荡器的输出功率有关，因此超声波清洗led之前应该评估其设定参数，确保不会对led造成损伤。
六、led工作条件
1、使用led时驱动电流不应超过规格要求的最大电流，最好不要超过20ma，建议驱动电流在10-20 ma之间；
2、每一个led都会有不同的vf值，因此在实际电路应用时，最好设计将vf值相近的灯串联在一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以达到横流的目的。
3、必须对电路进行设计以防止在led开关时出现的超压（或超电流），短电流或脉冲电流均能损害led的连接；
4、部分led（蓝色led、白色led等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施；
5、在使用时不仅要考虑led本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型led点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或增大散热面积。
6、注意led极性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正极，稍短的为负极，若两灯脚一样长时，要认真识别标记；
7、尽量不要将led与发热电阻组件靠的太近；
8、避免led与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。