直销1200mm led t10日光灯

◆ 功率: 10/18/22/25w
◆ 光通量: 8瓦的光通量800lm±5%, 相当于18w传统萤光灯
◆ 输入电压及频率: 交流85-240v, 50/60hz
◆ 功率因数：≥0.85
◆ 照度角度:120°
◆ 灯头型号: g13
◆ 尺寸: l1200mm*φ30mm 
◆ 材质: 铝基板+pc面罩
◆ 色温: 2800k-3300k,3800-4300k,5800-6500k
◆  工作环境温度: -20℃～40℃
◆  工作环境湿度: <90﹪
◆ 使用寿命: 50,000小时
◆ 保质期: 1年 (正常环境下使用)

◆ 优势:
o 环保，无紫外或红外辐射，不含铅或汞
o 低耗能，与传统灯具相比节能约60%
o 光衰小，5,000小时后光衰低于6%，使用寿命长达5万小时
o 可直接替换t8/t10灯管使用，无光斑，无频闪，无蜂鸣

电     话： 86-574-83007238

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地     址： 中国 浙江 宁波江北庄桥康桥南路611号

qq      ： 258661790

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产品性能：

1)产品绿色环保，光线中不含紫外线和红外线，不产生辐射，不含有害元素，利于回收和利用 
2)铝结构、铬色、瓷制的底座，更有利于散热

3)产品采用pc胶件和玻璃外壳，防静电、防尘、防漏电。

4)产品安装方便，发光强度大、距离远、发光均匀。

5)产品电压、灯头可根据客户要求制定。

产品应用：
产品广泛用舞台、酒吧、酒店、的士高、卡拉ok、西餐厅、咖啡厅、俱乐部、橱窗、展示厅、艺术厅、博物馆等环境装饰照明。

安装说明:
1)产品安装前切断电源,防止触电。

2)产品根据安装数量，并设计配备电源。

3)产品应避免安装在热源处及热蒸汽，腐蚀性气体的场所，以免影响寿命。

4)安装前请仔细参阅产品规格书。

产品:
产品质保1年。有效范围：恰当的储存，安装，操作及维护。由不正确的储存，安装，操作及维护造成的质量问题不在保障范围之内。

注意事项：

1)产品工作时尽量避免用手触摸灯具表面。

2)产品使用高压(110v/220v)电源的灯杯，球泡,不宜工作在频繁通断电状态下，这样会影响其寿命。

3)请勿挤压

4)小心运输与操作

5)使用前注意电压

6)使用过程中请勿扭转

led灯的主要组成部分：

     led lamp(led灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架：

1）、支架的作用：用来导电和支撑

2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的lamp。
a、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm
b、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为2.54mm。
c、2004杯/平头:用来做φ3左右的lamp，pin长及间距同2003支架。
d、2004ld/dd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp，可焊双线，杯较深。
e、2006：两极均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。
f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
g、2009-8/3009：用来做三色的lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

二、银胶

　　银胶的作用：固定晶片和导电的作用。

　　银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。

　　银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

三、晶片（chip）： 

　　发光二极管和led芯片的结构组成

1）、晶片的作用：晶片是led lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（gap）、镓铝砷（gaalas）或砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3）、晶片的结构：

　　焊单线正极性（p/n结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil

　　晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4）、晶片的发光颜色：

　晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

　　白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

5）、晶片的主要技术参数：

a、晶片的伏安特性图：
b、顺向电压（vf）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。vf过大，会使晶片被击穿。
c、顺向电流（if）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。if的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20ma左右。
d、逆向电压（vr）：施加在晶片上的反向电压。
e、逆向电流（ir）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
f、亮度（iv）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
g、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
h、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。

　　光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是x线光。

四、金线：

　　金线的作用：连接晶片pad（焊垫）与支架，并使其能够导通。

　　金线的纯度为99.99%au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

五、环氧树脂：

　　环氧树脂的作用：保护lamp的内部结构，可稍微改变lamp的发光颜色，亮度及角度；使lamp成形。

　　封装树脂包括：a胶（主剂）、b胶（硬化剂）、dp（扩散剂）、cp（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（epoxy resin）、酸酐类（酸无水物anhydride）、高光扩散性填料（light diffusion）及热安定性染料（dye）

六、模条：

　　模条是lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。