原装正品贴片二极管 m7
品牌 |
mcc/toshiba |
型号 |
m7 |
应用范围 |
整流 |
结构 |
平面型 |
材料 |
硅(si) |
封装形式 |
贴片型 |
封装材料 |
塑料封装 |
功率特性 |
中功率 |
频率特性 |
高频 |
正向工作电流 |
1(a) |
最高反向电压 |
1200(v) |
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快恢复二极管frd(fast recovery diode)是近年来问世的新型半导体器件,具有开关特性好,反向恢复时间短、正向电流大、体积小、安装简便等优点。超快恢复二极管srd (superfast recovery diode),则是在快恢复二极管基础上发展而成的,其反向恢复时间trr值已接近于肖特基二极管的指标。它们可广泛用于开关电源、脉宽调制器(pwm)、不间断电源(ups)、交流电动机变频调速(vvvf)、高频加热等装置中,作高频、大电流的续流二极管或整流管,是极有发展前途的电力、电子半导体器件。
1.性能特点
(1)反向恢复时间
反向恢复时间tr的定义是:电流通过零点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。if为正向电流,irm为最大反向恢复电流。irr为反向恢复电流,通常规定irr=0.1irm。当t≤t0时,正向电流i=if。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压,因此正向电流迅速降低,在t=t1时刻,i=0。然后整流器件上流过反向电流ir,并且ir逐渐增大;在t=t2时刻达到最大反向恢复电流irm值。此后受正向电压的作用,反向电流逐渐减小,并在t=t3时刻达到规定值irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。
(2)快恢复、超快恢复二极管的结构特点
快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同,它是在p型、n型硅材料中间增加了基区i,构成p-i-n硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,不仅大大减小了trr值,还降低了瞬态正向压降,使管子能承受很高的反向工作电压。快恢复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为0.6v,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值电压可达几百到几千伏。超快恢复二极管的反向恢复电荷进一步减小,使其trr可低至几十纳秒。
20a 以下的快恢复及超快恢复二极管大多采用to-220封装形式。从内部结构看,可分成单管、对管(亦称双管)两种。对管内部包含两只快恢复二极管,根据两只二极管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。图2(a)是c 20-04型快恢复二极管(单管)的外形及内部结构。(b)图和(c)图分别是c92-02型(共阴对管)、mur1680a型(共阳对管)超快恢复二极管的外形与构造。它们均采用to-220塑料封装,主要技术指标见表1。
几十安的快恢复二极管一般采用to-3p金属壳封装。更大容量(几百安~几千安)的管子则采用螺栓型或平板型封装形式。