普瑞1w,3w,5w大功率led发光二极管
| 品牌 |
美国大尺寸芯片封装 |
型号 |
rl-1wa |
| 应用范围 |
发光(led) |
结构 |
面接触型 |
| 材料 |
镓(ga) |
封装形式 |
功率型 |
| 封装材料 |
填充硅胶 |
功率特性 |
大功率 |
| 频率特性 |
低频 |
发光颜色 |
白色 |
| led封装 |
无色散射封装(w) |
出光面特征 |
圆形 |
| 发光强度角分布 |
标准型 |
正向工作电流 |
0.35(a) |
| 最高反向电压 |
5(v) |
| |
大功率led应用注意事项
保存
1. 在打开包装前。led应存放在30摄氏度/90%rh或以下的环境中,打开包装就后,led应置于30摄氏度/70%rh或以下的环境中。
2. 有效试用期为1年,开封后要在168小时(7天)之内使用。
3. 若干燥剂退色或过期使用,需要干燥烘烤:60+-6摄氏度/24小时。
4. led透镜易沾灰,需要做好相关防尘措施。
取放
夹取led时只能触及支架体。镊子之类的工具不要戳,刺或推透镜。
热量处理
在大打电流驱动时led的节点温度2超过其限制值,这导致led的寿命严重缩短,热能处理措施要有效地减少应用产品的热阻。
比较通用的做法是把led封装器件安装在金属基质的pcb铝基板上,1wled产品要求金属基板的表面积至少30平方厘米(3w产品建议80平方厘米以上),且其导热系,数要高于2w/mk led和金属基板结合靠导热胶,要求导热系数高于1w/mk厚度小于100um。
焊锡/回流焊
1. 恒温烙铁焊接
建议电烙铁尖端处理不超过350℃,每次焊锡时少于3秒,电烙铁的功率宜低于60w,每焊完一个焊点之后间隔2秒以上,分别焊好两个电极引脚。
焊接时不可以对透镜施压,led如有问题一般都是从焊锡时开始出现的,故障必须按要求小心作业。
2. 回流焊条件
清洁
需要清洁的话,用干净的软碎布蘸取酒精轻力摩擦异物,不可以采用诸如丙酮之类的清洁剂以免可能造成腐蚀破坏。
电性的注意事项
1. led不允许方向驱动。
2. 限流措施是必要的,否则轻微的电压变化会导致打的电流变化,可能造成led失效。
3. 3.在发光量满足要求的前提下,推荐采用低于额定电流的驱动电流,这样有利于提高产品的可靠性。
防静电措施
led是静电敏感器件,在保存,使用过程中要采取防静电措施。