铝基线路板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术（smt）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
cireuitl.layer线路层：相当于普通pcb的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
dielcctriclayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝
基覆铜板的核心计术所在，已获得ul认证。
baselayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要
求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术
之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，
能够承受机械及热应力。我公司的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优
良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板
，也可使用铜板（其中铜板能够更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械。
pcb材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装smt公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
三、铝基板用途：
用途：功率混合ic（hic）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`dc/ac转换器`sw调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：cpu板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
纯铝的导热系数就是固定的
铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关
如果添加了铜银等高导热材料，我们的铝基板材料的导热系数肯定高
导热系数是一个基本物理量，一种材料固定了组成，其导热系数一定，和厚度，面积无关