六层线路板,pcb,电路板ul，rohs标准
| 品牌 |
六层板面喷锡金手指镀金板 |
型号 |
tws-4 |
| 机械刚性 |
刚性 |
层数 |
多层 |
| 基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
| 绝缘层厚度 |
薄型板 |
阻燃特性 |
vo板 |
| 工艺 |
电解箔 |
增强材料 |
玻纤布基 |
| 绝缘树脂 |
酚醛树脂 |
产品性质 |
热销 |
| 营销方式 |
直销 |
营销 |
|
深圳市天伟盛电子有限公司~是一家设计、研发、、、和服务为一体的印制线路板。各类双面、多层、盲埋孔印制电路板。
★产品质量参照ipc标准及美国军用mil标准，并通过iso9001：2000品质保证体系与ul安全认证及iso14001环保认证体系、欧盟sgs无铅产品认证符合rohs标准，并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您安全可靠的产品。
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| 项目 | 参数（括号内为公制） | 备注 |
双面板及多层板 |
| 最大拼版尺寸 | 32”*20”(800mm*508mm) | |
| 内层最小线宽/线距 | 4mil/4mil(100um/100um) | |
| 最小内层焊盘 | 5mil(0.13mm) | 指焊环宽 |
| 最薄内层厚度限 | 4mil(0.1mm) | |
| 内层铜箔厚度 | 1/2oz(17um) | 不含铜箔 |
| 外层底铜厚度 | 1/2oz(17um) | |
| 完成板厚度 | 0.20-4.0mm | |
| 完成板厚度公差 | 板厚<10mm | ±12% | 4-8layers 4-8层板 |
| 1.0mm≤板厚<2.0mm | ±8% | 4-8layers 4-8层板 |
| ±10% | ≥10layers 10层板 |
| 板厚≥2.0mm | ±10% | |
| 内层表面处理工艺 | brown oxide棕氧化 | |
| 层板 | 2~18 | |
| 多层板层间对准度 | ±3mil(±76um) | |
| 最小钻孔孔径 | 0.15mm | |
| 最小完成孔径 | 0.10mm | |
| 孔位精度 | ±2mil(±50um) | |
| 槽孔公差 | ±3mil(±75um) | |
| 镀通孔孔径公差 | ±2mil(±50um) | |
| 非镀通孔孔径公差 | ±1mil(±25um) | |
| 孔电镀最大纵横比 | 10:1 | |
| 孔壁铜厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |
| 外层圆形对位精度 | ±3mil(0.075um) | |
| 外层最小线宽/线距 | 3mil/3mil(75um/75um) | |
| 触刻公差 | ±1mil(±25um) | |
| 阻焊剂厚度 | 线顶 | 0.4-1.2mil(10-30um) | |
| 线拐角 | ≥0.2mil(5um) | |
| 基材上 | 1 | |
| 阻焊剂硬度 | 6h | |
| 阻焊圆形对位精度 | ±2mil(±50um) | |
| 阻焊最小宽度 | 3.0mil(75um) | |
| 塞油最大孔径 | 0.8mm | |
| 表面处理工艺 | hasl、插指镀金、全板镀金、osp、enig | |
| 金手指最大镀镍厚度 | 280u”(7um) | |
| 金手指最大镀金镍厚度 | 60u”(1.5um) | |
| 沉锁金镀层厚度范围 | 120u”/240u”(3um/6um) | |
| 沉镍金镀层厚度范围 | 2u”/6u”(0.053um/0.15um) | |
| 阻抗控制及公差 | 50o±10% | |
| 线路抗剥强度 | ≥61b/in(≥107g/mm) | |
| 翘曲度 | ≤0.5% |