铝基板pcb led灯板pcb打样 双面pcb
| 品牌 |
jd |
型号 |
fr4 |
| 机械刚性 |
刚性 |
层数 |
双面 |
| 基材 |
铝 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
| 绝缘层厚度 |
其他 |
阻燃特性 |
v1板 |
| 工艺 |
电解箔 |
增强材料 |
玻纤布基 |
| 绝缘树脂 |
环氧树脂(ep) |
产品性质 |
新品 |
| 营销方式 |
直销 |
| |
板厚1.6的批次是5020，1.0，1.2的批次是1060， 量大6分-8分
性能 | 标准值 | | 性能 | 标准值 |
抗剥强度n/cm | 2.5 | 表面电阻率ω | 6.2×106 |
热冲击起泡试验 | 260℃2分钟 不分层不起泡 | 体积电阻率ω.cm | 3.3×107 |
击穿电压kv(ac) | 4.7 | 导热系数(绝缘层) w/m.k | 0.806 |
介电常数 | 4.2 | 热阻(绝缘层)℃/w | 1.24 |
介质损耗因数 | 0.033 | 热阻(绝缘层)℃in2/w | 0.13 |
燃烧等级 | fv-0 | | |
| 所用材料 | 材料厚度(mm) | 公差(mm) | 备注 |
导电层 | 铜箔 | 0.018 | ±10% | |
绝缘层 | 树脂 | 0.075 | | |
金属层 | 铝板 | 1.4 | ±0.05 | |
电镀层 | 镍金 | 0.007 | ±0.001 | |
制程能力：
层数：2-20层，盲孔，埋孔
最小线宽：8mil
最小线距：8mil
最小孔经：0.3mm(12mil)
板 厚：0.3-3.2mm
阻焊颜色：绿，红，蓝，黄，白，黑，
面铜厚度：18-90μm
孔铜厚度: ≥20μm
成品板翘曲度（最小） ：≤0.5％
热冲击 ：265°，20s
快速打样系统：
20-48小时快速打样 +qq 383071129 欢迎洽谈