线路板，电路板，pcb,fpc 抄板，

技术参数

序号

项  目

工艺能力

常规

特殊

1

最高层数

12

30

2

板材

fr-4、高tg fr-4、高频板材（arlon、rogers、taconic、nelco、泰兴、旺灵）、金属基板、聚酰亚胺（pi

3

表面处理

喷锡、无铅喷锡、电镀镍金、电镀金、化学镍金、防氧化、化学沉银、电镀银、插头镀金、化学沉锡

4

特种板料

盲/埋孔板、高频材料+fr-4混压板、特性阻抗板

5

板厚

最小

0.4㎜（0.016inch)

0.1㎜(0.004inch)

最大

3.0㎜(0.12inch)

5.0㎜(0.20inch)

6

外层最大铜箔厚度

70um( 2oz)

249um(7oz)

7

内层最大铜箔厚度

70um(2oz)

140um(4oz)

8

最小钻孔孔径

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

9

最小板厚孔径比

8:01

20:01

10

最小线宽/间距

0.15㎜（6mils)

0.075㎜（3mils)

11

最小焊环宽

元件孔

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

导通孔

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

12

保证阻焊桥的smt    最小间距

0.275㎜（11mils)

0.225㎜（9mils)

13

最大尺寸

550×700㎜
（22×28inch)

550×1200㎜
（22×48inch)

14

电性能测试

100%电性能测试

15

阻焊

绿色、黄色、红色、白色、黑色

16

字符

白色、黄色、红色、黑色

17

外形公差

±0.15㎜（±6mil)

±0.10㎜（±4mil)

主营业务：

pcb(电路板）

单层，双层 ，多层高精密电路板。

pcb(设计）layout

多种软件layout。可以根据客户要求安排layout工程师陪合作业。

pcb克隆（抄板）

高精密扫描，快速抄板。手机主板，笔记本电脑主板，多层手机fpc....... 12年抄板经验确保抄板资料1次通过。

pcb样机

根据客户的样机，出批量所需（pcb资料，bom单）的所有资料。

电子产品开发

可根据客户的思路开发各类电子产品。

电子产品代工

为客户smt,dip采购及调试。