型号

4-20层线路板，ul认证pcb，rohs电路板

品牌 深益鑫 型号 go0-1
机械刚性 刚性 层数 双面
基材 铝 绝缘材料 有机树脂
绝缘层厚度 常规板 阻燃特性 vo板
工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基
绝缘树脂 环氧树脂(ep) 产品性质 热销
营销方式 直销 营销
参数（括号内为公制）备注

双面板及多层板

最大拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 
内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um) 
最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽
最薄内层厚度限4mil(0.1mm) 
内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔
外层底铜厚度1/2oz(17um) 
完成板厚度0.20-4.0mm 
完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layers 4-8层板
1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layers 4-8层板
±10%≥10layers 10层板
板厚≥2.0mm±10% 
内层表面处理工艺brown oxide棕氧化 
层板2~18 
多层板层间对准度±3mil(±76um) 
最小钻孔孔径0.15mm 
最小完成孔径0.10mm 
孔位精度±2mil(±50um) 
槽孔公差±3mil(±75um) 
镀通孔孔径公差±2mil(±50um) 
非镀通孔孔径公差±1mil(±25um) 
孔电镀最大纵横比10:1 
孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um) 
外层圆形对位精度±3mil(0.075um) 
外层最小线宽/线距3mil/3mil(75um/75um) 
触刻公差±1mil(±25um) 
阻焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um) 
线拐角≥0.2mil(5um) 
基材上1 
阻焊剂硬度6h 
阻焊圆形对位精度±2mil(±50um) 
阻焊最小宽度3.0mil(75um) 
塞油最大孔径0.8mm 
表面处理工艺hasl、插指镀金、全板镀金、osp、enig 
金手指最大镀镍厚度280u”(7um) 
金手指最大镀金镍厚度60u”(1.5um) 
沉锁金镀层厚度范围120u”/240u”(3um/6um) 
沉镍金镀层厚度范围2u”/6u”(0.053um/0.15um) 
阻抗控制及公差50o±10% 
线路抗剥强度≥61b/in(≥107g/mm) 
翘曲度≤0.5%
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