无线耳机pcb，蓝牙pcb

板厚0.15mm   主要适用于无线耳机pcb

深圳市德创鑫电子有限公司是一家集、经销的有限责任公司，pcb、fpcb线路板、铝基板、陶瓷线路板、超薄线路板、软性电路板、pcb板、pcb超薄板、sd卡薄板、手机按键板、天线板、pcb快速打样、特殊线路板、0.1mm厚线路板是深圳市德创鑫电子有限公司的主营产品。深圳市德创鑫电子有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。深圳市德创鑫电子有限公司以雄厚的实力、合理的、优良的服务与多家企业建立了的合作关系。深圳市德创鑫电子有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务。联系电话：0755-61538488  61538489  61538486 传真：0755-61538487 手机：13798400909 联系人：马先生1、表面工艺：喷锡无铅、电镀镍/金、化学镍/金等、osp膜等。
2、pcb层数layer 1-12层fpcb层数:1-6层
3、最大面积max board sixc单面/双面板650x650mm single/double-sided pcb多层板500x500mm multilayer pcb
4、板厚board thickncss 0.1mm-3.2mm最小线宽min track width 0.10mm最小线距min.space 0.10mm
5、最小成品孔径min diameter for pth hole 0.25mm
6、最小焊盘直径min diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差hole position dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻insuiation resistance＞1014ω（常态）
10、孔电阻through hole resistance ≤300ｕω
11、抗电强度dielectric strength ≥1.6kv/mm
12、抗剥强度peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度solder mask abrasion＞5h
14、热冲击thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级flammability 94v-0
16、可焊性solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board twist＜0.01mm/mm离子清洁度tonic contamination＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：fr-4、fr-5、铝基，陶瓷，teflon，rogers，94vo、94hb
20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等。